첨단 반도체 패키징 기술의 핵심으로 떠오른 칩렛(Chiplet) 집적 방식은 개별 칩을 하나의 패키지에 통합하는 고도화된 기술이다. 하지만 이러한 칩렛 집적 과정에서 발생하는 가장 큰 기술적 난제 중 하나는 바로 ‘오버레이(Overlay)’ 정밀도 문제다. 칩렛들을 웨이퍼 상에서 정확하게 정렬하고 접합하기 위해서는 기존 반도체 공정보다 훨씬 높은 수준의 오버레이 정밀도가 요구되지만, 이를 만족시키는 기술적 기반이 부족하다는 지적이 꾸준히 제기되어 왔다.
이러한 칩렛 집적의 핵심 과제인 오버레이 정밀도 문제를 해결하기 위해, 반도체 공정 솔루션 전문 기업인 EV Group(이하 EVG)이 새로운 해결책을 제시했다. EVG는 최근 ‘EVG®40 D2W’라는 이름의 오버레이 계측 시스템을 새롭게 출시하며, 칩렛 통합을 위한 오버레이 제어 기술의 혁신을 달성했다고 밝혔다. 이 시스템은 특히 다이-투-웨이퍼(D2W) 방식의 칩렛 집적에 특화된 최초의 오버레이 계측 플랫폼이라는 점에서 주목받고 있다. EVG®40 D2W 시스템은 기존 기술로는 달성하기 어려웠던 수준의 오버레이 정밀도를 확보함으로써, 칩렛들을 웨이퍼 상에서 오차 없이 정밀하게 정렬할 수 있도록 지원한다.
EVG®40 D2W 시스템이 성공적으로 현장에 적용될 경우, 칩렛 집적 공정에서 발생하는 오버레이 정밀도 문제는 크게 해소될 것으로 기대된다. 이는 곧 칩렛들을 더욱 효율적이고 안정적으로 통합할 수 있게 됨을 의미한다. 궁극적으로 이러한 기술적 진보는 고성능, 고집적 반도체 제품의 개발을 가속화하고, 파운드리 및 IDM(종합 반도체 기업)들이 차세대 반도체 패키징 기술 경쟁에서 우위를 점하는 데 기여할 것으로 전망된다.
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