고성능 반도체 칩 간의 연결 미세화가 점점 더 복잡해지면서, 기존 기술로는 해결하기 어려운 새로운 난제들이 등장하고 있다. 특히 차세대 반도체 패키징 공정에서는 칩과 기판을 잇는 미세 회로의 정밀도가 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있지만, 이를 구현하는 데 필요한 소재와 기술의 한계가 명확하게 드러나고 있다. 이러한 기술적 난맥 속에서 LG화학이 고해상도 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하며 돌파구를 마련했다.
LG화학이 29일 발표한 액상 PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 데 사용되는 감광성 절연재다. 이 소재는 전기 신호가 흐르는 통로 역할을 하는 미세 회로를 더욱 정밀하게 구현할 수 있도록 돕는다는 점에서 기존 기술의 한계를 극복할 수 있는 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. PID는 회로 패턴을 형성하는 포토 공정에서 광범위하게 사용되는데, LG화학이 개발한 고해상도 PID는 기존 기술로는 구현하기 어려웠던 더욱 미세하고 복잡한 회로 패턴을 가능하게 한다. 이는 곧 AI 반도체와 같이 고성능 컴퓨팅을 요구하는 차세대 반도체 시장의 요구사항을 충족시킬 수 있는 기반 기술이 된다.
LG화학의 이번 PID 기술 개발은 AI 및 고성능 반도체 시장의 급격한 성장 추세와 맞물려 상당한 시너지 효과를 낼 것으로 기대된다. 반도체 칩의 집적도가 높아지고 성능이 향상될수록, 칩과 외부를 연결하는 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있기 때문이다. 고해상도 PID를 통해 더욱 정밀하고 안정적인 미세 회로 형성이 가능해진다면, 반도체 칩의 성능 향상은 물론이고 생산 효율성 증대에도 기여할 수 있다. 이는 결국 고성능 반도체 시장 전반의 기술 혁신을 가속화하고, 관련 산업 생태계의 발전을 이끌 것으로 전망된다.
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